亚洲财经网消息，据潮向研究，高盛在8月23日的研报中将2026至2028年晶圆前端设备（WFE）市场预测分别上调至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元。DRAM和先进制程代工为主要驱动力，其中三星和SK海力士的资本开支预测分别上调22%和19%，台积电每年资本开支上修80亿美元。SpaceX与特斯拉承诺的168亿美元Terafab初始阶段设备投入已纳入WFE预测。高盛重点推荐应用材料、泛林半导体、ASML、东京电子、ASMI、BESI、Lasertec和荏原。